东吴证券股份有限公司马天翼，周高鼎近期对晶方科技进行参谋并发布了参谋确认《动态追踪点评确认：TSMC瞻望推出CPO时间母狗 拳交，先进封装迎来新增长》，本确认对晶方科技给出买入评级，面前股价为28.25元。

晶方科技(603005)

投资重点

台积电发布CPO时间，行业景气度再度朝上：台积电（TSMC）近日精雅告示，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）时间，交融其业界进步的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装时间与硅光子（SiliconPhotonics）时间。此举旨在得志东谈主工智能（AI）与高性能经营（HPC）畛域对高速数据传输和顽劣耗的清苦需求，同期引颈下一代数据中心的时间潮水。凭据台积电的时候表，COUPE将在2025年完成袖珍插拔式领会器的考据，并于2026年与CoWoS封装时间聚合，完毕CPO决策的全面部署。通过将光学领会平直镶嵌封装层，CPO时间不仅或者显赫提高数据传输速度，还能裁减功耗和蔓延，为AI和HPC操纵带来创新性擢升，面前台积电耿直幅引申CoWoS封装的产能，先进封装景气度再度朝上。

硅光决策趋势显赫，渗入率有望逐步擢升。硅光决策面前时间水平国表里趋同，同期聚合当下单模家具EML芯片阑珊，硅光决策能缓解光模块在AI数据中心的拜托问题。同期，从时间买卖化落地的角度看，光模块带宽迭代至1.6T后，硅光决策的时间和资人道价比有望逐步突显，限度有望跟着NV就业器的需求量而擢升，而硅光渗入率受益于光芯片短期阑珊以及AI需求紧迫，故从2025年起，硅光的占比有望逐年擢升。

开拓TSV操纵场景，优化公司盈利结构。公司凭据家具与商场需求抓续进行工艺创新优化，一方面优化擢升TSV-STACK封装工艺水平，同期阐扬本人TSV、Fan-out、模组集成等各样化的时间就业才气，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而加多量产限度擢升坐蓐成果、缩减坐蓐周期与资本，拓展新的家具商场，一方面抓续擢升公司在原有车规CIS畛域的时间进步上风与业务限度，另一方面，公司通过TSV时间的新操纵畛域，掀开公司新的增长点。AI的景气度抓续朝上，公司通过关于TSV时间的布局，将有望受益于AI景气度从而擢升公司业务的盈利性。

盈利预测与投资评级：由于CIS畛域卑劣需求下落，行业内家具价钱承压，咱们将24-25年预测从3.5/5.2改革至2.4/3.9亿元，新增2026年预测为4.9亿元，对应PE估值为78/49/39倍，基于公司在TSV时间布局进步，保管“买入”评级。

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风险辅导：时间操纵落地不足预期，行业竞争加重。

证券之星数据中心凭据近三年发布的研报数据经营，长城证券邹兰兰参谋员团队对该股参谋较为久了，近三年预测准确度均值为45.82%，其预测2024年度包摄净利润为盈利3.02亿，凭据现价换算的预测PE为61.41。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增抓评级1家。

以上本体为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号）母狗 拳交，不组成投资冷落。